我們都知道LED芯片封裝有很多不同種類的封裝，有正裝和倒裝的，那么你知道二者之間有啥區(qū)別呢？下面一起來(lái)看下吧。

這個(gè)問(wèn)題挺有代表性的，很多剛接觸LED行業(yè)的人，第一次看到“正裝”和“倒裝”這兩個(gè)詞都會(huì)一頭霧水，其實(shí)這倆只是兩種不同的封裝結(jié)構(gòu)，講白了，就是芯片焊在基板上的方向不一樣，但這個(gè)“方向”的不同，對(duì)發(fā)光效率、散熱、成本、壽命都有挺大的影響。

我自己做LED芯片封裝也有些年頭，說(shuō)實(shí)話，這兩種封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，不能簡(jiǎn)單地說(shuō)哪個(gè)更好，要看你用在哪個(gè)場(chǎng)景、功率多大、對(duì)成本和性能的要求是什么。

先說(shuō)正裝（正向結(jié)構(gòu)）

這種封裝方式是最傳統(tǒng)、也是目前應(yīng)用最廣的。芯片正面朝上，電極在正反兩側(cè)，通過(guò)金線焊接到電極上。這種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成熟，良率高，成本低，所以很多照明、背光、小功率燈珠，幾乎都是正裝封裝。

正裝LED的優(yōu)點(diǎn)就是生產(chǎn)工藝穩(wěn)定、封裝設(shè)備成熟、維修替換方便。比如那種3528、2835、5050的燈珠，幾乎清一色都是正裝。缺點(diǎn)也很明顯，就是有金線遮光、散熱路徑長(zhǎng)的問(wèn)題。光線從芯片發(fā)出來(lái)時(shí)，金線會(huì)擋掉一部分，而且熱量要從芯片底部傳到基板，中間經(jīng)過(guò)好多層，熱阻比較大。功率一高，溫度就上來(lái)，光衰也跟著快。

接下來(lái)就是倒裝（倒向結(jié)構(gòu)）

倒裝其實(shí)是正裝的“翻轉(zhuǎn)版”，芯片反著貼，也就是發(fā)光面朝下，電極直接焊在基板上，不需要金線。這樣做有幾個(gè)好處：

1. 光線出得更直接，不被金線遮擋，光效更高；

2. 電流分布更均勻，電阻低，適合大電流驅(qū)動(dòng)；

3. 熱量能直接從芯片傳到基板，散熱效率高。

正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，倒裝LED芯片特別適合高功率應(yīng)用，比如車燈、閃光燈、UV固化、投影機(jī)、甚至一些高端顯示屏上。它能在更小的體積下承受更大的電流，不容易燒芯。

不過(guò)，倒裝結(jié)構(gòu)也不是完美的。它對(duì)封裝工藝要求高，良率不如正裝，而且設(shè)備成本貴。以前做倒裝的廠商不多，因?yàn)楹附与y度大，對(duì)芯片精度要求高，一旦焊點(diǎn)不平或偏移，整批產(chǎn)品就廢。后來(lái)隨著COB、CSP這些新封裝技術(shù)普及，倒裝才真正“普及”起來(lái)。

現(xiàn)在你看到的很多無(wú)金線封裝（比如CSP燈珠）其實(shí)就是倒裝結(jié)構(gòu)的延伸版本。沒(méi)有金線、沒(méi)有支架，直接貼在基板上，這種封裝體積小、效率高、散熱快，尤其適合做高密度燈帶、Mini LED、Micro LED這些新興領(lǐng)域。